ICTS工博会半导体与集成电路展区_存储芯片荒再升级，破局关键看这里

存储芯片荒再升级，

The supply gap continues to widen

核心在于产能分配的倾斜。一台高端AI服务器往往需要搭载数十颗高容量DRAM芯片，单台存储需求可达TB级，其订单利润显著高于许多传统应用领域。这使得头部存储厂商自然将资源向高利润、高增长的AI领域倾斜。据统计，2025年全球存储芯片产能中，近40%被AI相关领域占据，导致汽车、工业等对芯片稳定性、环境适应性有严苛要求的领域供应持续承压。这些领域无法简单用消费级芯片替代，进一步加剧了短缺局面。

与此同时，需求端正在经历结构性升级。以汽车智能化为例，高阶辅助驾驶需要实时处理海量传感器数据，智能座舱的多屏与高清影音也消耗大量存储空间，主流车型的存储配置正快速向TB级迈进。需求暴涨与产能受限形成鲜明矛盾，如何破局成为产业链各方的共同课题。

Lay Out Countermeasures

部分下游应用厂商选择提前与存储原厂签订长期产能协议，有的则联合芯片设计公司开发定制化存储方案，还有的通过先进封装技术（如Chiplet）来提升存储芯片的利用效率。然而，零散的尝试难以系统性地解决“产能寻找稳定应用”与“应用寻找可靠产能”之间的精准匹配问题。——而这个问题的标准答案，即将在上海揭晓。

构建从芯片设计、制造到应用终端的深度协同生态，被视为破局的关键路径之一。例如，一些通过并购或自研进入特定存储领域的公司，凭借车规级等高品质、定制化产品，已成功切入主流供应链，证明了“绑定核心资源+定制化开发”模式的有效性。而行业级资源对接平台，正为这种跨环节协同提供更高效的催化剂。

2026年10月12-16日于国家会展中心（上海）举办的中国工博会将升级集成电路展区。展区也将聚焦产业链协同与高端存储解决方案展示，帮助存储厂商与下游应用企业实现精准对接，共同探讨产能保障与技术合作。与此同时，新型存储技术的突破也带来新的希望，部分国内研发的先进存储技术（如ReRAM）已在耐高温、高容量等方面展现潜力，并开始通过相关认证，为未来供应提供了更多元的选择。

第26届中国国际工业博览会

面对持续增长的高端存储需求，单一环节的单打独斗已难以应对。通过前沿技术研发与产业生态协同的“双轮驱动”，推动更精准的产能匹配与合作，才是将“供应争夺”转向“供需共赢”的可行之道。